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    導語:隨著科技的進步和電子產業的不斷發展,現在越來越多電路板使用了貼片元件。貼片元器件以其體積小和成本低越來越受生產廠家的喜愛。而在生產企業里,焊接貼片元器件主要依據自動焊接設備,但在維修電子產品的時候,檢測、焊接都需要手工操作,這對于不少初學者來說,他們會感到無從下手,認為自己不具備焊接的能力,覺得它不像傳統的直插元件那樣易于焊接把握,其實這些擔心是完全沒有必要的。下面我為大家簡單介紹一下焊接方法。

     

     


     

            焊接工具:
     

            一臺可以自動恒溫的電烙鐵(可調溫的那種),烙鐵頭可以先擇尖頭的,也可以選擇小刀頭,(另外說明,我習慣小刀頭,可以焊插件,也可以焊貼片,我用這種焊接過100腳的ARM單片機,拆除焊接都用它搞定),當然視個人習慣而定,對于集成電路,有的人喜歡用熱風槍,不過對于很小的貼片元件,還是采用電烙鐵合適。
     

            一把尖頭鑷子,方便夾起和放置貼片元件。高端點的可以買一把電熱鑷子,相當于兩把電烙鐵裝在一起,專業工具。
     

            放大鏡,對于視力不好的可以方便焊接。
     

            焊錫絲一般選用直徑0.6的松香芯焊錫絲。
     

            焊接過程:
     


     

            貼片電阻電容等一些兩端的元件的焊接:調整電烙鐵溫度在250-300攝氏度(溫度太高會把元件損壞),先在焊盤一端上錫,用鑷子夾住元件兩側固定在焊盤上,對一端焊好之后再焊另一端。熟練之后可以不用鑷子,兩端焊盤上錫之后,用烙鐵對電阻一端上錫,電阻由于太小會粘在烙鐵頭上,迅速放在焊盤上,把焊盤兩端錫熔化,元件會自動對位,焊接完成。
     

            拆除方法:用電烙鐵對元件兩端上錫,待錫完全熔化,用鑷子一夾就下來了。
     


     

            集成電路的焊接:對于管腳多而且密集的集成電路芯片,需要先把芯片放在焊盤上,對準之后用少量的焊錫熔化后焊在芯片上幾個引腳上,使芯片能被準確的固定,固定好之后再給其它引腳上錫,熟練之后可以進行“拖焊”,即在一側的管腳上足錫,然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩余的管腳上抹去,焊錫絲熔化后可以流動,用烙鐵頭導引著熔化的錫往其它引腳流動,保證所有的引腳都能上錫均勻之后,再把多余的錫用烙鐵尖沿引腳向外刮,直到引腳不再相連為止。
     


     

            拆除方法:對于集成電路拆除,初學者最好使用焊風槍,用熱風嘴沿著芯片周邊引腳迅速移動,均勻加熱至焊錫熔化,然后用鑷子一夾就能下來。不過使用熱風槍要注意幾點:熱風嘴距離焊點在1至2毫米,不能直接接角芯片引腳,也不要過遠。不要連續吹風超過20秒,同一位置最好不要吹超過三次。針對不同的焊接對象,通過反復試驗,可選出適宜的溫度和風量。
     

            一般有兩排引腳的芯片,也可以直接用電烙鐵在兩排引腳處上足量的錫,形成錫塊,然后用烙鐵快速對兩端錫塊加熱并沿著所有引腳移動,待到芯片引腳全部松動之后,就可以用鑷子把芯片取下了。

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